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第六届全国电子封装技术专业本科教学研讨会在校召开

第六届全国电子封装技术专业本科教学研讨会在校召开

  

113日,第六届全国电子封装技术专业本科教学研讨会在江科大召开,来自华中科技大学、大连理工大学、华南理工大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学等全国17所高校的50多位专家学者聚集一堂,研讨新形势下电子封装专业的本科教学工作。副校长许俊华出席研讨会并致欢迎辞,哈尔滨工业大学王春青教授作为学校代表致辞,申搏官网党委书记祁凯主持研讨会。

今年是电子封装技术在高校开设专业招生的第十年,电子封装技术是系统封装技术的重要内容,是系统封装技术的重要技术基础;随着集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代,芯片特征尺寸不断缩小,促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展,这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一,各种封装方法层出不穷,实现了更高层次的封装集成。

许俊华副校长先容,电子封装技术专业本科教学研讨已经成功举办过五届,目前已经成为全国该专业教学领域最高水平的教学研讨会议。随着电子信息产品向微型化、高集成度、高性能方向发展,电子封装技术在电子制造中扮演着越来越重要的角色,如何推动电子封装技术发展并做好本科教学工作成为专家和学者们共同的追求。为期一天的学术讲座与研讨交流,会对电子封装技术专业的教学学术理论和人才培养模式改革创新产生积极的推动作用,同时也一定会增进与会各方的了解和友谊。

哈尔滨工业大学的王春青教授希翼听到各个高校在电子封装技术专业教学改革方面的最新理念,也希翼各位教师贡献聪明才智,为电子封装技术、电子制造技术的教学事业的发展建言献策。

哈尔滨工业大学威海分校的徐鸿博主任告诉记者,全国开设此专业的院校较少,师资力量相对薄弱;教材、引导书还需要完善;教学体系、工程教育认证的规划还不够完整。从专业老师的角度来说,徐主任希翼专家学者能更多地参与到教材的编订中,今天大家齐聚一堂,探讨教学方面存在的问题,以期最终形成教学引导委员会;希翼大家达成共识,建立一个完整的体系。

江科大申搏官网电子封装专业副教授王风江先容,电子封装专业在课程设计、课程安排、培养方案的设计方面还有很多需要解决的问题,研讨会的主要目的就是完善培养方案以及确定专业未来的发展方向,提升电子封装专业的影响力。王凤江告诉记者,江科大对电子封装专业支撑力度很大,申搏官网正在打造超净间电子封装实验室,师资力量比较雄厚,专业教师都是有行业背景的博士后,大多有企业工作经历。

下午,研讨会继续在材料楼四楼会议室召开,桂林电子科技大学潘开林教授主持了本次研讨会。申搏娱乐申搏官网副院长黎文航教授致辞欢迎各大高校专家的到来。之后研讨会上,专家们就微电子及电子封装的发展对专业教育课程的新需求与变革进行了讨论。厦门理工博申娱乐网站的代表谢安针对应用型电子封装技术表示,关注新技术,培养主观课程,加强基础类课程很重要。

华南理工大学代表王新平谈到大类招生时表示,电子封装专业应内练内功,外练外功。对内加强专业建设,努力提高电封专业的竞争力与影响力;对外做好宣传工作,他强调宣传不是忽悠人,而是应当以理服人。而后申搏娱乐王风江副教授以人们对“电封”是学贴膜包装的错误理解,道出了电封专业严峻的形式。

会议中各校代表认真思考,积极讨论,共同通过了未来将由高校提供专家进行新科技培训,其他学校参与培训的决议。同时会议讨论了举办电子封装竞赛和成立专业委员会的相关事宜,取得了不同程度的响应。

会议最后,各校商议决定下一届全国电子封装技术专业本科教学研讨会将在桂林电子科技大学举办。自此,研讨会圆满落幕。

2014级电子封装专业的陶毅告诉记者,电子封装技术广泛渗透在微电子行业,拥有极好的就业前景。2014级电子封装专业韦存伟表示,国外电子封装专业更注重学生与企业的沟通和实用性,国内在这方面则稍显不足。作为一名准备考研的学生,他以后打算继续向电子封装方面发展。

根据会议安排,研讨会除了专家作专题报告外,还就专业进行研讨,并参观学校船模馆、焊接楼。

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