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我院电子封装专业师生参加2015中国国际焊料技术论坛

2015.9.17-9.18,2015年“中国国际焊料技术论坛”在苏州举行,由申搏官网电子封装专业教师芦笙、王凤江、王俭辛、简刚带领2012级电子封装专业全体本科生(35名)参加了论坛活动,并积极参与论坛的各个环节。

会议期间,来自全国各地的专家分别进行了专家讲座、大会发言、小组讨论等活动。此次论坛围绕四个主题进行——全球电子封装用焊料发展前景、新焊料技术创新、电子组装技术创新和电子组装可靠性进展,旨在为封装制造行业提供强大的交流平台,建立焊料产业链与国内外科研机构的沟通桥梁,提高业界对焊料的关注度,推动焊料产业链技术的可持续进步与发展。会议邀请了焊料生产企业,封装制造厂商,电子元器件制造与电子组装企业,大专院校及科研机构,焊料产业链主要资讯媒体及专业期刊。

   ITRI 技术总监Jeremy Pearce 博士做了全球焊料发展前景焊料行业的机遇与威胁的主题报告;升贸集团研究所所长王彰盟博士做了技术总监半导体封装技术未来发展趋势及焊料在半导体中的应用的报告;华南理工大学教授张新平做了焊料技术创新电子产业中焊铝锡丝及锡膏的研究与应用进展的报告;哈尔滨工业大学教授王青春做了低温合成 Cu6Sn5纳米锡膏在高温互联电路中的应用的报告;IPC 中国技术总监刘春光做了中兴通讯制造总工IPC 互联网技术线路图概况的报告;中兴通讯制造总工刘哲做了组装技术创新通讯电子产品发展及其组装技术分析的报告。

我校于2010年开始招收第一批电子封装专业本科生,为了加深学生对专业常识的理解,了解电子封装专业的发展前景和理论前沿,博申娱乐网站组织大四电子封装专业本科生一起参加了此次国际论坛。通过参加论坛活动,不仅建立了我校电子封装专业学生与企业沟通的桥梁,也让企业和其他高校对我校电子封装专业学生更多的了解,为我校更好地开展电子封装专业培养指明了方向,为培养出更加优秀的电子封装专业人才奠定了基础。

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